Inspirierende Eventreihe
im Bereich Elektronik
Moderation und Referenten
Tauchen Sie ein in unsere inspirierenden Vorträge, die von Experten auf dem Gebiet der Elektronik gehalten werden. Lernen Sie die neuesten Entwicklungen und Trends kennen.
Elektronikfertigung unter Spannung – Zwischen Innovation und Krise. Rohstoffmangel, Zölle, fehlende Fachkräfte; Hilfe was tun?
Dr. Stefan Wolf, SLP Wolf Consulting
In der EMS-Branche kommen Krisen selten allein: Mehrere Belastungen wirken gleichzeitig, greifen ineinander und erhöhen den Druck auf Entscheidungen, Schnittstellen und Umsetzung. In diesem Vortrag geht es darum, was in solchen Phasen tatsächlich passiert – nicht nur in der Supply Chain, sondern auch in Entscheidungswegen, Prioritäten und Zusammenarbeit. Welche typischen Stressmuster entstehen unter Druck – bei Führung, in Teams und an Schnittstellen? Und lassen sich die Chancen, die Krisen oft zugeschrieben werden, in der Praxis wirklich nutzen – oder bleiben sie ein Mythos? Wenn sie nutzbar sind: Welche Voraussetzungen braucht es dafür, damit aus Reaktion wieder Gestaltung wird? Am Ende steht die Frage, wie Organisationen in einen Zustand zurückfinden, in dem Entscheidungen leichter fallen und Umsetzung verlässlich wird – und wie Vertrauen in Prozesse, Zusammenarbeit und die eigene Entscheidungskraft entsteht, ohne Schönfärberei und ohne Aktionismus.
Dr. Stefan Wolf studierte Nano Science in Konstanz und Valencia und promovierte im Bereich physikalische Chemie. Nach Stationen als Entwicklungsingenieur und Management Consultant übernahm er Führungsverantwortung in Forschung, Entwicklung und Business Development.
Inspiriert von Systemtheorie und natürlicher Selbstorganisation, liegt sein Fokus heute auf der Aktivierung ungenutzter Potenziale an Schnittstellen in Unternehmen. Als ausgebildeter Co-Creation Coach unterstützt er Teams und Organisationen dabei, komplexe Herausforderungen und Krisen in tragfähige Innovationen zu überführen – mit wissenschaftlicher Präzision und unternehmerischer Klarheit.
Ich freue mich auf eine spannende Veranstaltungsreihe!
Der digitale Zwilling des THT-Lötprozesses - Vom Energieausweis für THT-Lötstellen zu intelligenten Lötmaschinen
Dr. Reinhardt Seidel, DEEPTRONICS GmbH
Heutige DfM-Checks berücksichtigen die speziellen Eigenschaften von THT-Lötstellen und deren Risiken nur unzureichend. Um die Lötbarkeit zuverlässig zu beurteilen, muss jede THT-Lötstelle im Kontext des gesamten Fertigungsprozesses bewertet werden. Regelbasierte DfM-Guidelines stoßen hier an ihre Grenzen. Hybride KI- oder Simulationsansätze schaffen dabei Abhilfe: Sie erkennen kritische THT-Lötstellen bereits im Design und generieren Lötprogramme automatisch – ohne manuellen Aufwand. Der digitale Zwilling ermöglicht zweierlei: Kritische Lötstellen werden frühzeitig identifiziert, sodass Sie Abhilfemaßnahmen am Design vornehmen oder Lötwerkzeuge und Lötrahmen gezielt auslegen können.
Gleichzeitig entstehen Lötanlagenprogramme automatisch. Mit entsprechender Softwareausstattung kann eine Lötmaschine selbständig arbeiten oder den Bediener erheblich unterstützen. In der Praxis bedeutet das: bis zu 50 % weniger Programmierzeit, weniger Ausschuss und kürzere Maschinenstillstände.
Dr. Reinhardt Seidel hat sieben Jahre lang Simulations- und KI-Prozesse für THT-Lötprozesse in der Elektronikfertigung erforscht. Auf Grundlage der Ergebnisse gründete er 2024 die DEEPTRONICS GmbH. Der Schwerpunkt des Software-Start-ups liegt auf Ansätzen und Methoden zur Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit und Produktivität in der Elektronik-entwicklung und -fertigung in der Industrie.
Die entwickelten Technologien werden eingesetzt, um Designs hinsichtlich ihrer Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu verbessern. Dadurch sinken die Herstellungskosten und die Markteinführungszeit, da physikalisch gestützte hybride Modellierungsansätze zur Vorhersage von Risiken in der Fertigung und Lebensdauer eingesetzt werden.
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Insourcing vs. Outsourcing: Ein Praxisleitfaden für die Elektronikfertigung
Thomas Skoczowski, Bruker BioSpin GmbH
Der Vortrag zeigt, wie Unternehmen mithilfe einer Make or Buy Matrix und klaren Entscheidungsprozessen die optimale Fertigungsstrategie zwischen Insourcing und Outsourcing finden. Anschließend wird praxisnah erläutert, welche Faktoren nach der Outsourcing Entscheidung entscheidend sind – von vollständigen Datenpaketen über NPI Strukturen bis hin zu Kommunikation, Qualität und Lieferantenmanagement – und wie Erfahrungswerte helfen, Risiken zu vermeiden und eine stabile Serienfertigung aufzubauen.
Thomas Skoczowski ist Projekt‑ und Programmmanager mit über 30 Jahren Erfahrung in Elektronikfertigung, Technologietransfer, Prozessentwicklung und globalem Projektmanagement bei Siemens, Nokia Siemens Networks und Bruker BioSpin. Als PMP‑zertifizierter Projektmanager und ISO‑Auditor leitete er internationale Entwicklungs‑, NPI‑ und Produktionsverlagerungsprojekte sowie komplexe
Technologieprogramme, darunter mehrere mehrwöchige Troubleshooting‑Missionen in Asien. Seit vielen Jahren ist er zudem Lehrbeauftragter für Elektronikfertigung und Projektmanagement an Hochschulen in Karlsruhe.
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Feinplanung als Wettbewerbsvorteil – Wie KI echte Wertschöpfung in der Elektronikfertigung bei Fritsch Elektronik schafft
Mira Grünhaupt, PAILOT GmbH
Die Feinplanung ist besonders in der komplexen und dynamischen Elektronikfertigung eine große Herausforderung. Dort prallen täglich Maschinen, Material, Personal und Liefertermine aufeinander. In der Praxis wird das oft mit Excel und Zurufen gesteuert – zu langsam, zu fehleranfällig, zu abhängig von Einzelpersonen. Fritsch Elektronik macht es anders und setzt auf KI-basierte Feinplanung. Der Vortrag zeigt, wie das Unternehmen dadurch Transparenz schafft, Ressourcen effizienter einsetzt und die Termintreue nachhaltig verbessert. Im Fokus ist dabei auch der kulturelle Wandel und wie Technologie und Change-Management zusammenspielen müssen, um echte Wirkung zu entfalten.
Aufgewachsen im Maschinenbauunternehmen ihrer Eltern, begleitet sie das Thema Produktion seit ihrer Kindheit. Nach dem Wirtschaftsingenieurstudium am KIT mit Fokus auf mathematische Optimierung spezialisierte sie sich als Data Scientistin bei anacision auf KI in der Fertigung und leitete über 25 KI-Projekte in der Produktion. In den letzten Jahren spezialisierte sie sich insbesondere auf das Thema Feinplanung. Als Mitgründerin gestaltete sie PAILOT von Anfang an mit: sie hat die ersten Codezeilen der KI geschrieben, Kund*innen ongeboardet und den Bereich Customer Success aufgebaut. Heute sorgt sie dafür, dass PAILOT die passenden Herausforderungen adressiert – und beim Kunden echten Wert schafft.
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Smarter Materialfluss als Produktivitäts-Booster
Nikolai Knapp, MODI Modular Digits GmbH
Die Elektronikfertigung steht unter zunehmendem Kostendruck – gleichzeitig steigen die Anforderungen an Flexibilität und Liefertreue. Ein durchdachtes Materialflusskonzept wird dabei zum entscheidenden Wettbewerbsvorteil, unabhängig davon, ob Sie High-Mix-Low-Volume oder Low-Mix-High-Volume produzieren. Der praxisorientierte Vortrag zeigt, welche zentralen Fragen ein durchdachtes Materialfluss-Konzept unter anderem beantworten muss: Wo befindet sich welches Material, in welcher Stückzahl, auf welchem Medium – und ist es vollständig und korrekt für den Auftrag verfügbar? Anhand praxisnaher Beispiele wird erläutert, wie Unternehmen durch einen smarten Materialfluss Zeit sparen, Fehler vermeiden und Wege sowie Flächen reduzieren können. Gleichzeitig wird aufgezeigt, wie Transparenz über alle Materialien entsteht und unnötige Materialbewegungen vermieden werden. Der Vortrag liefert Denkanstöße für die eigene Produktion und zeigt auf,
wie durch smarten Materialfluss Durchlaufzeiten verkürzt, Fehlerquoten minimiert und Produktivität nachhaltig gesteigert werden können.
Nikolai Knapp ist bei der MODI Modular Digits GmbH als Produkt‐ und Projektmanager tätig und verantwortet die Entwicklung sowie Umsetzung von Material‐, Logistik‐ und kundenspezifischen Softwarelösungen. Er ist technischer Ansprechpartner für Kunden, Partner und interne Projektteams. Nach seinem Bachelorstudium im Wirtschafts-ingenieurwesen an der Technischen Universität Chemnitz absolvierte er berufsbegleitend den Masterstudiengang
Wirtschaftsinformatik an der Universität Bamberg, den er 2024 abschloss. Parallel dazu sammelte er über viele Jahre
umfangreiche praktische Erfahrung im internationalen Vertriebs‐, Applikations‐ und Materialmanagementumfeld.
Bei SmartRep und Smart Systemtechnik baute er internationale Vertriebsstrukturen auf, leitete ein weltweites Distributoren‐Netzwerke. Zuletzt verantwortete er als Head of Sales den Gesamtvertrieb bei SmartRep. Dabei verband er technische Expertise mit strategischer Vertriebsführung und Produktentwicklung
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Moderation
Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM
Ulf Oestermann studierte Mikrosystemtechnik an der FHTW Berlin. Seit 2005 ist er wissenschaftlicher Mitarbeiter
am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM. Zu seinen Schwerpunkten zählen insbesondere Projektakquise, ‐leitung bzw. ‐bearbeitung in den Bereichen AVT, SMT und Medizintechnik aber auch die Organisation
des jährlichen „Future Packaging“‐Messestand auf der SMT Hybrid Packaging SMT/connect.
Seit 2017 ist er Geschäftsfeldentwickler und seit 2016 verantwortet er den Aufbau und den Betrieb des Speziallabors für Prototypenentwicklung „Start‐a‐Factory“ am Fraunhofer IZM. Dort unterstützt er Hardware‐Startups in der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Prototypen bis hin zur Fertigungsreife und betreut in diesem Zusammenhang Maschinenhersteller und andere Partner.
